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集微网消息，近日，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）完成千万级天使轮融资，本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司和海南望众股权私募基金管理有限公司联合投资，资金主要用于技术研发及中试线的建设等。
仲德科技是一家芯片封装级散热产品——均温盖板（Vapor Chamber Lid，VC-Lid）的研发企业，核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC制程开发及量产工艺等方面具有多年的研发经验。
独木资本消息显示，不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺，仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程，研制出全球首款高结构强度VC，以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。
在制造工艺方面，仲德科技实现了巨大突破，从原来烧结工艺的30道工序缩短到了14道工序，工序时长的缩短也很好的保留了材料结构的强度。
据悉，仲德科技的VC-Lid已陆续向国际头部半导体企业以及国内头部封测企业、半导体相关企业送样验证。